上期我们分享了有关于三星 Galaxy S23+ 的内部组件以及主板上的 IC 分布情况，今日再随着 ewisetech 回顾整个拆解过程。

　　src=拆解之前还是一样，先关机取出卡托。S23+ 的卡托上依然套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定。通过热风枪加热后盖到一定的温度，再利用吸盘和撬片逐步打开后盖。

　　在后盖上还有后置摄像头盖板，是通过泡棉胶固定的，盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。

　　src=拆解其实就是层层剥离器件，拆解后盖之后，便可以看到主板盖和扬声器通过螺丝进行固定，取下螺丝便可以拆下扬声器和主板盖。

　　在金属的主板盖上贴有无线充电 &NFC 线圈和超宽频天线，并且贴有大面积石墨片可以起散热作用。底部扬声器和振动器集成在一个模块中。

　　src=紧接着可以取下主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、主板连接屏幕软板等。可以看到在副板 USB 接口处套有硅胶圈用于防水；后置摄像头支架上有定位孔和定位柱互相固定。

　　src=而电池依然是通过易拉胶固定，再将按键、按键软板取下。其中按键软板正面贴有防水硅胶圈。

　　src=屏幕与内支撑通过胶固定，最后使用加热台加热分离屏幕，操作同拆解后盖一样。屏幕取下之后，在内支撑正面贴有大面积石墨片，最后将液冷管取下完成拆解。

　　src=拆解回顾：S23+ 内部采用比较常见的三段式结构，共采用 2 种共 23 颗螺丝固定，采用石墨片 + 导热硅脂 + 液冷管的方式散热。在 SIM 卡托和 USB 接口处以及按键软板处都套有硅胶圈，用于防水防尘作用。S23+ 将振动器放入了底部扬声器模块中，将底部扬声器和振动器集成在一个模块里。整机拆解难度中等，可还原性强。