在电脑元件的组合中，我们需要用具有导热性能的材料，其中可能会用到导热硅脂或者导热硅胶。硅脂和硅胶只在字面上差一个字，虽然都是导热材料，但却是完全不一样的两样东西。

　　硅胶听着就知道它是胶状体，而硅脂可能就是类似于大黄油样的膏状材料。下面我们来具体分析一下它们二者不同吧。

　　导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性，固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。

　　导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油和填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO、Al2O3、氮化硼、碳化硅、铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。

　　硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要。由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。

　　而在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

　　导热硅胶：粘性，一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合，半透明，高温溶解(粘稠液态)，低温下凝固(暴露)，不能熔化和溶解，有弹性。

　　导热硅脂(导热膏)：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。