2014年（第五届）高工金球奖-年度LED好产品评选已然开启，目前已进入企业报名阶段（6月7日-7月31日）。本次，慧谷化学将携型号为PS-7050的封装硅胶参与金球奖评选。

　　LED照明市场需求的快速提升，带动着国内LED封装市场规模快速增长，同时也带动着LED封装硅胶市场需求大幅提升。据高工LED产业研究所(GLII)研究显示，2013年国产胶水在高端封装领域已占据超过50%的市场份额，预计2014年市场需求量增长将超过60%。

　　然而，当前胶水行业品牌鱼龙混杂、品质良莠不齐，价格从几十元到上千元不等，差异悬殊，导致LED封装厂家难以抉择。不过值得欣慰的是，如今部分LED封装企业开始将关注的焦点由价格竞争渐渐转至产品品质。

　　成立于1999年的广州慧谷化学有限公司(以下简称“慧谷化学”)，专注于功能性化学品开发，在特定应用领域长期雄踞功能化学品销量首位。与众多强调“营销”的厂家相比，慧谷化学更注重“内功”，即产品开发上的修炼。

　　“国产硅胶现在最大的瓶颈是品质不够稳定，未来国产硅胶的竞争力主要还是在原材料这块。”慧谷化学董事长助理李岱泽表示，“很多国产胶在测试的时候表现挺好，但真正量产的时候又出现各种问题，我认为只有在源头上进行控制，才能提升产品品质”。

　　经过不懈的努力，慧谷化学陆续推出了10多款满足不同市场需求的封装硅胶，包括全套的SMD系列硅胶等，其中60%以上为高折产品，以此迎合目前市场对于高光效的追求。

　　2014年(第五届)高工金球奖-年度LED好产品评选已然开启，目前已进入企业报名阶段(6月7日-7月31日)。这项被誉为“LED行业奥斯卡”的评选，每年都会吸引业内诸多知名企业参与。本次，慧谷化学将携型号为PS-7050的封装硅胶参与金球奖评选。

　　“PS-7050型LED封装硅胶产品通过独特的树脂分子结构，以及合理的配方设计，产品抗硫化性能优于国内外同类型产品。”李岱泽表示，“该产品在研发中吸取了国内封装标杆企业的建议，上市前通过内部严苛标准的测试，可完全替代进口同类产品。”

　　李岱泽还提到，该产品采用超支化结构的有机硅树脂和增粘剂，与PPA及金属有极佳的粘合特性，具备超强的耐高低温等优点，该产品已经申请相关专利，目前正在受理阶段，申请号为：5.0。